For nylig meddelte TSMC, at det ville øge sine kapitaludgifter i 2021 fra USD 25-28 milliarder i januar til USD 30 milliarder, hvoraf 80% vil blive brugt til avancerede processer som 3/5/7 nanometer, 10% vil blive brugt til avanceret emballeringsteknologi, og 10% vil blive brugt til avanceret emballeringsteknologi. Anvendes til specielle teknikker. I indtjeningskonference i første kvartal af 2021 gentog TSMC, at fordi kunderne er optimistiske med hensyn til udviklingen af halvlederindustrien og lovede at købe, vil virksomheden bruge 100 milliarder dollars på at udvide produktionskapaciteten fra 2021 til 2023. Dette betyder, at den sammensatte årlige vækstrate for USD-indkomst i 2020-2025 vil nå 10-15%.
Men både TSMC og Intel understregede, at ubalancen i udbuds- og efterspørgslen i halvlederindustrien vil fortsætte indtil udgangen af 2022, og kapacitetsudvidelse vil ikke være i stand til at holde trit med stigningen i efterspørgslen, især for visse modne processer. Kort sagt gennemgår halvlederindustrien en større strukturel justering på efterspørgselssiden. Derfor har større støberier og kunder øget deres lagerniveau for at klare usikkerheden.
Langsom kapacitetsudvidelse og stigende efterspørgsel har presset støberiomkostningerne op. For nylig har mange chipstøberier annonceret kapacitetsudvidelsesplaner. For eksempel udvidede TSMC sit 28-nanometer anlæg i Nanjing, UMCs 28 nanometer anlæg i Tainan øgede produktionen, og Vanguard erhvervede et 200 mm anlæg i Hsinchu.
Counterpoint forudsiger, at drevet af disse halvlederproducenter vil produktionskapaciteten for modne processer stige betydeligt. I de sidste par år har migrationen fra 200 mm til 300 mm været meget langsom og ikke i stand til at eliminere risikoen for stram levering af modne processer. Nu får støberier mindre og mindre støtte fra 200 mm udstyrsproducenter. Produktionskapacitet kan ikke følge med den stigende efterspørgsel på kort sigt, så priserne stiger. Prisen på nogle processer er endda steget med 30-40%, hvilket ikke tæller de ekstra omkostninger for chipdesignere, der normalt overstiger 10%. Priserne vil stige i 2021. For at sikre produktionskapacitet i 2022 forhandler chipdesignproducenter med støberier. Det forventes, at priserne vil stige med mindst 10-20%.
Intel er også meget optimistisk med hensyn til branchens udsigter og forudsiger en stærk efterspørgsel på markedet i fremtiden. Intel satser på enorme databehov, IDM 2.0-strategi og kontinuerlig teknologiinvestering i håb om at vende tilbage til sin førende position i branchen. Intel annoncerede også en planlagt kapitaludgift på 20 mia. Dollars i 2021, en stigning fra år til år på 35-40%. Midlerne vil blive brugt til at bygge to chipfabrikker i Arizona (i alt 20 milliarder amerikanske dollars).
5G mobiltelefoner, HPC og bilindustrien fremmer den aktive udvidelse af støberier. Med hensyn til vækstdrivere mener Counterpoint, at drevet af tidevandet med udskiftning af 5G-smarttelefoner, vil smartphones fortsat være en vigtig drivkraft i mindst de næste tre år. I de senere år er væksten i smartphone-forsendelser imidlertid bremset, hvilket ikke er nok til at understøtte de aggressive investeringsplaner, der er vedtaget af støberierne, og det kan heller ikke garantere stærke udsigter til salgsvækst.
Counterpoint mener, at nye AI-applikationer, tilsluttede enheder, virtual reality / augmented reality og smart produktion kræver super computerkraft i kommunikationsinfrastruktur og cloud-datacentre. Derfor vil HPC udvikle sig hurtigt og forbruge en stor mængde nye tilføjelser i de næste par år. Kapacitet. Intel sagde, at næsten alle applikationer nu introducerer kunstig intelligens og maskinlæringsfunktioner. Globale hyperscale-datacenterudbydere og cloud-løsningsudbydere har investeret en masse ressourcer til at udvide produktionskapaciteten. Dette vil fortsat forbedre computerkraften for at imødekomme den hurtigt stigende efterspørgsel efter HPC.
I andre industrier, med den stigende efterspørgsel efter halvledere i bil- og V2X-økosystemet, forventes bilrelaterede industrier såsom elektriske køretøjer, autonom kørsel og opladningsudstyr at forbruge en stor mængde halvledere. Selvom TSMCs bilindustri kun omsatte for 4% af den samlede omsætning i første kvartal 2021 (smartphones tegnede sig for 45%, HPC tegnede sig for 35%), har TSMC prioriteret bilmarkedet i de næste par år.
Forøgelsen af omkostningerne til chipstøbning fra 2021 er stort set kommet til en ende, men der vil være en ny prisstigningsrunde i 2022. Chipdesignere forhandler med chipproducenter om støberiomkostninger og kapacitetstildeling. Ubalancen mellem efterspørgsel og udbud forventes at fortsætte i endnu et år, og priserne vil stige med mindst 10-20% i 2022.
Hvis du er interesseret i vores produkter, kan du besøgewww.hkram.comfor at have mere information.